Das Modul wird auch für einen erweiterten Temperaturbereich -40°C/+85°C angeboten und ist langzeitverfügbar, was das Modul besonders für industrielle Anwendungen sehr attraktiv macht.
Neben den CPU-Modulen bietet die emtrion GmbH Entwicklerkits für den i.MX53 mit vollständiger Dokumentation und BSP zum einfachen Entwickeln eigener Lösungen. Die Kits ermöglichen mit den BSPs für die Betriebssysteme Microsoft Windows Embedded Compact 7 oder Linux den einfachen Einstieg in die 32-Bit Welt. Weitere BSPs für QNX und Android sind auf Anfrage erhältlich. Der Kunde kann zum CPU-Modul im SO-DIMM-Format aus zwei verschiedenen Carrierboards je nach Anforderung wählen. Auf dem Carrierboard sind all die Komponenten vorhanden, die Kunden erfahrungsgemäß benötigen, wie zum Beispiel Audio-, Video-, USB Host- und Device Schnittstellen gemäß USB 2.0 High-Speed sowie eine 100 MBit Ethernet Schnittstelle, Stromversorgung und Stecker. Power over Ethernet (PoE), WiFi sowie DVI-Ausgang sind zusätzlich auf dem Carrierboard DIMM-Base „Lothron“ implementiert. Dabei eignen sich die Referenzboards nicht nur zur Evaluierung, sondern können auch direkt für den industriellen Einsatz verwendet werden. Entwicklungszeiten für eigene Projekte lassen sich so deutlich verkürzen.